Da Du ja die Platine noch nicht bestückt hast, kannst Du ja immer noch die Widerstände vorher ausmessen, so daß Du je Kanal 4 möglichst gleiche nehmen kannst. Aber wie gesagt, die hohe Gleichtaktunterdrückung ist bei diesem Einsatzfall ja nur Nebensache.
Die Bügeleisenmethode zum Aufbringen des Layouts habe ich bisher nur mit mäßigen Erfolg praktiziert. Backpapier brachte nichts. Zuletzt habe ich das Trägerpapier von Aufklebern (Etiketten, Ordnerrücken) verwendet. Den Vorteil von Katalog-Papier vermute ich in der geringen Papierstärke. Ich werd' das mal versuchen.
Dafür habe ich mit dem Bohren keine Sorgen: Habe mir aus mechanischen Teilen von alten Druckern eine 3-Achsen-Bohrmaschine gebaut. Die wird vom PC über parallele Schnittstelle gesteuert. Die vom Leiterplatten-Layoutprogramm (Eagle) generierten Bohrdaten werden per Knopfdruck abgearbeitet während ich zugucke und Staub wegblase.